반도체 패키지

개정판

고광덕 저자(글)

성안당 · 2019년 07월 03일

책 소개

반도체 패키지 기초 학습의 지침서

반도체는 없어서는 안 될 현대 문명의 이기로써 우리의 생활 곳곳에 스며들어 있다. 그만큼 반도체의 중요성이 높아지고 특히 반도체 패키지 부문은 반도체 팹 중심에서 단순 조립으로 치부되던 영역이 2000년대에 들어서며 비약적인 발전을 이루어 반도체의 한 축을 담당하게 되었다. 또한 해가 갈수록 반도체 패키지의 특성과 제조 방법이 부가가치 창출에 더욱 중요한 역할을 하고 환경에서 고속화 대응을 위한 다층 기술, 본딩 기술이 점점 새롭게 정립되며, 용량 증가를 위한 슬림화 및 적층 기술은 더욱 더 정교해지고 있다. 이에 대해 많은 공학도들이 반도체 패키지에 관심을 갖고 있으나, 마땅한 책이 없어 배움의 기회가 어려운 현실을 조금이라도 해소하고자 저자는 이 책을 만들게 되었다.
이 책은 반도체 패키지의 개념과 각 부문의 기초에 대하여 체계적, 이론적으로 집필하고자 하였으며 나아가 점차 반도체 부문에서 중요성이 대두되고 있는 반도체 패키지를 좀 더 쉽게 이해하고 배울 수 있는 학습의 지침서로 만들고자 하였다.

작가정보

저자(글) 고광덕

경력
ㆍ현대전자산업주식회사 전무
ㆍSK하이닉스 중국 법인장
ㆍTai ji Semiconductor Co. 법인장
업적
ㆍIR52 장영실상 수상(2008.4.)
ㆍ아름다운동행상 수상(2008.5.)
학력
ㆍ연세대 정경대학원 석사

목차

• CHAPTER 1 반도체 패키지 개요
  1 _ 패키지(Package)의 정의
  2 _ 패키지의 역할
  3 _ 패키지 기술 트렌드
  
  CHAPTER 2 패키지 종류와 공정
  1 _ 패키지의 종류
  2 _ 패키지의 공정
  
  CHAPTER 3 Wafer 기반 패키지 기술
  1 _ Wafer 기반 패키지 기술
  2 _ 범프(Bump)
  3 _ 카파 필라 범프(Cu Pillar Bump)
  4 _ 플립 칩 패키지(Flip Chip Package)
  5 _ 재배열(PDL, Re-Distribution Layer)
  6 _ Wafer Level CSP
  7 _ FOWLP(Fan Out Wafer Level Package)
  4 _ TSV(Through Silicon Via) 패키지
  
  CHAPTER 4 전기 및 구조 해석
  1 _ 전기 해석
  2 _ 구조 해석
  
  CHAPTER 5 패키지 설계
  1 _ 리드 프레임 설계 가이드(Lead Frame Design Guide)
  2 _ 반도체 기판 설계 가이드(Substrate Design Guide)
  
  CHAPTER 6 패키지 재료
  1 _ 리드 프레임(Lead Frame)
  2 _ 기판(Substrate)
  3 _ 테이프(Tape)
  4 _ 접착제(Adhesive)
  5 _ 금속(Metal)
  6 _ 기타
  
  CHAPTER 7 패키지 신뢰성
  1 _ 패키지 신뢰성(Reliability)의 개요
  2 _ BGA, CSP 신뢰성
  
  CHAPTER 8 측정
  1 _ 웨이퍼 두께 측정
  2 _ 전기 단자 크레이터링 검사(PAD Cratering Inspection)
  3 _ 볼 인장/전단 시험(Wire Ball Pull/Shear Test)
  4 _ 솔더 볼 인장/전단 시험(Solder Ball Pull/Shear Test)
  5 _ 접촉각(Contact Angle) 측정
  6 _ 프로파일 프로젝트(Profile Project)
  7 _ 엑스레이(X-Ray) 검사
  8 _ 초음파 비파괴 검사기
  9 _ XRF(X-Ray Fluorescence) Spectroscopy
  10 _ Warpage 측정기

출판사 서평

■ 특징
첫째, 체계적이고 한눈에 들어오는 이론 구성!!
둘째, 그림과 도표, 사진을 이용한 이해하기 쉬운 설명!!
셋째, 중간 중간 핵심이론을 정리하여 중요한 내용을 반복 학습!!

기본정보

ISBN	9788931532814
발행(출시)일자	2019년 07월 03일
쪽수	344쪽
크기	188 * 260 * 23 mm / 728 g
총권수	1권