실리콘 집적회로 공정기술의 기초
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책 소개
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이번 5차 개정판에서는 급격하게 발전하는 반도체 공정 기술의 진보를 상당부분 과감하게 수용하였고 시대에 뒤떨어지거나 불필요한 내용은 과감하게 삭제하였습니다. 아울러 이해가 어려운 부분은 쉽게 풀어서 설명하고 이전 판에서의 오류를 수정하는 작업도 게을리하지 않았습니다. 그러면서도 “급변하는 시류를 좇기보다 세월이 지나도 중요한 반도체 공정 기본지식을 제공”한다는 이 책의 근본적인 목표는 변함없이 고수하고자 노력하였습니다.
언제나 그렇듯이 이번 개정판의 내용도 하루가 다르게 급변하는 반도체 공정기술의 내용을 모두 아우르기에는 부족한 면이 있을 것으로 생각하는 만큼, 앞으로도 지속적으로 이 책의 내용을 개선하여 나갈 것을 약속드립니다.
작가정보
목차
- 제1편 산화공정
Chapter 1 산화 및 재분포
Chapter 2 산화막의 성질 및 응용
Chapter 3 실리콘과 산화막의 계면
Chapter 4 게더링(Gettering)
Chapter 5 C-V 측정
참고문헌
실습과제
연습문제
제2편 확산공정
Chapter 1 확산
Chapter 2 기체상태로부터의 도핑
Chapter 3 고체상태 내에서의 확산
Chapter 4 확산방정식
Chapter 5 확산층의 측정
Chapter 6 마스킹 산화막과 선택적인 확산
참고문헌
실습과제
연습문제
제3편 이온주입 공정
Chapter 1 서론
Chapter 2 이온주입장비
Chapter 3 이온주입의 특징 및 응용
Chapter 4 비정질에서의 주입이온의 분포
Chapter 5 단결정에서의 주입이온의 분포
Chapter 6 손상(Damage)
Chapter 7 어닐링(Annealing)
Chapter 8 소자 및 집적회로 제조기술에 미치는 영향
참고문헌
실습과제
연습문제
제4편 화학기상증착 공정
Chapter 1 화학기상증착
Chapter 2 실리콘 에피 성장(Silicon Epitaxy)
Chapter 3 저압화학기상증착(LPCVD)
Chapter 4 플라스마 화학기상증착(PECVD)
참고문헌
실습과제
연습문제
제5편 사진 공정
Chapter 1 서론
Chapter 2 이온주입장비
Chapter 3 이온주입의 특징 및 응용
Chapter 4 비정질에서의 주입이온의 분포
Chapter 5 단결정에서의 주입이온의 분포
Chapter 6 손상(Damage)
Chapter 7 어닐링(Annealing)
Chapter 8 소자 및 집적회로 제조기술에 미치는 영향
참고문헌
실습과제
연습문제
제6편 식각 공정
Chapter 1 습식식각
Chapter 2 특수 습식식각
Chapter 3 습식식각의 문제점
Chapter 4 건식식각
Chapter 5 특수 건식식각
Chapter 6 건식식각의 문제점
참고문헌
실습과제
연습문제
제7편 금속공정
Chapter 1 금속공정
Chapter 2 금속-실리콘 접촉
Chapter 3 금속 박막의 형성과 비교
Chapter 4 알루미늄 박막의 성질
Chapter 5 알루미늄공정
Chapter 6 알루미늄의 신뢰도
Chapter 7 CMP와 다층 금속배선
참고문헌
실습과제
연습문제
제8편 시험공정
Chapter 1 측정에 사용되는 용어 소개
Chapter 2 바이폴러 변수 측정
Chapter 3 MOS 변수 측정
Chapter 4 실습 I. 각종 변수의 측정
Chapter 5 실습Ⅱ. 프로브 스테이션
참고문헌
연습문제
제9편 일괄공정
Chapter 1 단위공정
Chapter 2 실리콘 게이트 NMOS 공정의 기본기술
Chapter 3 NMOS, CMOS 및 TTL 공정순서
기본정보
ISBN | 9791156925484 |
---|---|
발행(출시)일자 | 2021년 02월 26일 |
쪽수 | 643쪽 |
크기 |
190 * 257
* 31
mm
/ 1343 g
|
총권수 | 1권 |
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